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电气聚酯薄膜常见问题产生的原因解析
- 2025-04-07-

以下是电气聚酯薄膜常见问题及产生原因:

一、针孔问题

1.原料方面

•原料中含有杂质,如未完全去除的灰尘颗粒、金属屑等。这些杂质在薄膜成型过程中会刺穿薄膜,形成针孔。

2.生产工艺

•挤出温度不均匀。如果挤出机各段温度差异较大,会导致聚酯物料的塑化不均匀,局部过热或过冷,使物料中的低分子物质挥发不充分或者产生未熔融的小颗粒,从而形成针孔。

•吹胀比过大。过大的吹胀比会使薄膜在吹胀过程中局部受到过度的拉伸,薄膜内部的分子链被过度拉长和取向,导致薄膜变薄甚至出现薄弱点,容易形成针孔。

二、厚度不均匀问题

1.设备因素

•模头设计不合理或者模头磨损。模头的流道形状、尺寸精度等会影响物料的流出速度,如果流道不均匀,物料流出的速度就不一致,从而导致薄膜厚度不均匀。模头长期使用后磨损,也会改变流道状况。

•牵引辊速度不稳定。牵引辊的速度决定了薄膜的拉伸速度,如果其速度波动,薄膜在纵向方向上的拉伸程度就会不同,进而造成厚度不均匀。

2.工艺因素

•挤出量不稳定。挤出机的螺杆转速波动、物料供应不稳定等因素会导致挤出量变化,使薄膜在横向方向上的厚度不均匀。

三、表面划伤问题

1.设备相关

•导辊表面不光滑。导辊如果有磨损、锈蚀或者沾有异物,薄膜在经过导辊时就会被划伤。

•干燥箱内的风嘴或加热元件损坏。如果风嘴或加热元件突出于干燥箱内壁,薄膜在运行过程中容易与其接触而被划伤。

2.操作因素

•操作人员在搬运、安装薄膜卷或操作设备时不小心,使尖锐物体接触到薄膜表面,造成划伤。

四、电气性能下降问题

1.材料老化

•长时间暴露在高温、高湿、强紫外线等恶劣环境下,聚酯薄膜中的化学键可能会断裂或发生化学反应,导致其绝缘性能、介电常数等电气性能下降。

2.污染问题

•薄膜表面吸附了导电性杂质,如水分中的离子、油污中的金属离子等。这些杂质会在薄膜表面形成导电通路,降低其绝缘性能等电气性能。


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