聚酰亚胺(PI)，俗称聚酰亚胺，是芳香族杂环大分子化合物的总称，其分子结构中含有亚胺基团。‍

　　聚酰亚胺是最耐热的高分子材料之一，广泛应用于薄膜、塑料、复合材料、分离膜、液晶定向剂、涂料、纤维、光敏胶、胶粘剂、泡沫塑料等高科技领域。

　　而聚酰亚胺(PI)薄膜绝缘材料则被广泛应用于航天器、火箭和导弹、导航、原子能、航空、电子电气等领域。薄膜是聚酰亚胺最常见和最成功的产品之一。

　　胶带与保护膜的区别

　　正是聚酰亚胺薄膜具有如此优良的性能，使之拥有与众不同的应用。胶带由基材和粘合剂两部分组成。通过在基材表面涂上粘合剂，将两个或多个不相关的物体连接在一起。保护膜是一种可以保护易损坏表面的膜。保护膜也是胶带一种存在的方式，两者并没有特别明显的区别。

　　聚酰亚胺薄膜在手机零部件及应用

　　1. 软板及钢筋

　　柔性电路板又称“软板”，即FPC板，是由柔性绝缘基板印制而成。传统柔性板是由铜箔、绝缘基材和覆盖膜组成的多层结构。

　　2. 石墨板

　　高导热石墨薄膜:采用2800~ 3200℃碳化石墨化制备聚酰亚胺薄膜。与天然石墨膜相对应，又称人造石墨膜。

　　3、盖膜和锂电池包边

　　覆盖膜:用于覆盖和保护柔性电路免受高温、潮湿、污染物、腐蚀性气体以及恶劣环境的侵害。FPC黑PI膜要求一定的CTE值在12.5微米以内。

　　4. 屏蔽罩

　　传统的屏蔽工艺是在单个PCS产品冲压成型后，在其内表面粘贴一层绝缘胶，俗称“上胶”。这种传统工艺需要大量的人力，需要模切膜、夹具设计、产品固定等复杂工序，生产良率低，平整度难以控制。